| No | 発行日 |
発行体名／借手企業名 Issuer／Borrower(English) |
発行体 セクター |
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ファイナンス 種類 |
フレーム ワーク 評価 |
資金使途 | 報告種別 | レポート |
直近定期レビュー (発行後検証) 公開日 |
前回 | 前々回 | |||
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| (日) | (英) | (日) | (英) | (日) | (英) | ||||||||||
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2024 07/01 |
富士フイルムホールディングス株式会社 FUJIFILM Holdings Corporation |
電子部品、産業用電子機器 |
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ボンド |
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バイオCDMD事業 | セカンド・パーティ・オピニオン ※2024年7月に策定したフレームワークに対し、改訂１として更新 |
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2025 07/23 |
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